芯力量:史上最牛IC评审团?18位评委亮相!

2019-06-21

18位半导体顶级投资人、50家专业投资机构,中国“芯力量”征集令发出!

“寻找中国好项目,汇聚中国‘芯力量’”活动正式启动。这次活动最大亮点之一就是强大的芯力量评委会。现在,随着众多重量级嘉宾的加入,中国半导体投资行业最豪华的评审团诞生了!

这个评审天团汇聚了中国的第一代IC公司创业者、第一批芯片投资基金创立者、国内著名创投基金的操盘者和国内外著名芯片公司的高管。无论是学识、资历,还是人望,他们都是中国芯片投资业中的翘楚

评委会将全程参与项目评审,并为获奖者颁发“中国‘芯力量’,最具投资价值”项目称号。同时,投资专家还将在证书上签名盖章。对于参与者,这将是一次难得的直面行业大咖的机会。

现在,让我们来揭晓力量评委名单。

1、元禾华创投委会主席陈大同

1995年作为联合创始人创办了豪威科技,2001年作为联合创始人、首席技术官创办了展讯通信,均获得极大成功。

曾作为北极光创投投资合伙人、华山资本创始合伙人、大基金投资决策委员会委员,拥有十多年的基金管理及投资经验。

拥有34项美国及欧洲专利,2006年获全国发明创业特等奖,中国发明协会和中国半导体协会理事。

陈大同先生是芯力量评委会的主席,同时也是中国半导体投资联盟副理事长。

2、华登国际董事总经理黄庆

黄庆2005年加入华登国际。他之前从事半导体行业的技术、管理及业务开发等逾15年。他曾在IBM微电子担任设计工程师,还曾在Chromatic Research担任高级技术人员。黄庆与他人共同创建了Silicon Access 网络公司,担任亚洲VLSI设计和业务发展部的副总裁。被硅谷华源企业家协会评为2013年最佳投资人。 

黄先生曾在中国四川大学就读物理学专业,后在加利福尼亚大学伯克莱分校获得物理学学士学位和电气工程博士学位。

3、武岳峰资本创始合伙人潘建岳

联合创立武岳峰资本之前,潘建岳先生历任美国新思科技中国区总裁、亚太区总裁兼全球副总裁等职。

代表新思公司和武岳峰资本,潘先生主导投资了展讯通信、卓胜微电子、兆易创新、清能德创和国微技术等公司;联合领导了对纽交所上市公司安博教育的重组整合;领导了对美国上市公司芯成半导体(ISSI)的私有化并购,目前兼任ISSI的董事长。

潘先生曾担任多家海内外上市公司董事、中国IC设计协会副理事长、清华企业家协会(TEEC)2015和2016年度主席。

2018年,潘先生被选为中国半导体投资联盟副理事长。

4、ARM中国执行董事长兼CEO吴雄昂

吴雄昂先生于2004年加入ARM,2007年出任中国区销售副总裁,并于2009年被擢升为中国区总经理兼销售副总裁。2011年初出任中国区总裁,2013年1月升任为大中华区总裁,吴雄昂先生于2014年1月加入ARM全球执行委员会。

加入ARM之前,吴雄昂先生是美国硅谷AccelerateMobile公司创始人,并曾在明导国际、LSI Logic和英特尔担任过管理、市场、销售与工程等职务。

5、鸿泰基金创始合伙人黄学良

1989年3月-1991年12月,供职于中国电子器件公司深圳公司。

1992年1月-1993年2月,供职于深圳市先科机械电子公司担任副总经理。

1993年2月至今任深圳市国微科技有限公司董事长、自2005年11月起担任中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长。

黄先生于1984年7月取得西安电子科技大学的半导体学士学位,及于1989年4月取得东南大学的电子工程硕士学位。

6、中芯聚源总裁孙玉望

加入聚源资本之前,曾任大唐移动高级副总裁、联芯科技创始总裁/董事长、大唐电信执行副总裁,对企业战略与合作、创新与发展拥有丰富的实战经验。孙玉望先生拥有超过20年的ICT和集成电路行业工作经验,产业背景深厚,对行业发展有深刻认识。

孙玉望先生是工学硕士、长江商学院EMBA。

2018年,孙玉望被选为中国半导体投资联盟副理事长。

7、盈富泰克总经理周宁

周先生自2002年起担任公司副总经理,直接负责投资项目选择、评估、决策、后期管理和服务,担任多家创业企业的董事,协助多家企业成功地完成项目再融资和首发上市等工作。周先生与国际著名投资银行合作,发起设立和管理首个在伦敦上市的中国投资基金;与国际著名管理咨询公司合作,为国内著名家电集团完成首个战略规划咨询项目。
周先生曾在中信集团中国国际经济咨询公司任职,毕业于北京经济学院和中欧国际工商管理学院EMBA。

8、小米产业投资部合伙人孙昌旭

曾任环球资源旗下《国际电子商情》、《电子系统设计》和《电子工程专辑》首席分析师,2017年9月1日正式加入加入北京小米科技有限责任公司,担任小米产业投资部合伙人。

孙昌旭已经投资了包括恒玄科技、云英谷、无锡好达等多家新一代国产IC的明星企业。

2018年,孙昌旭被选为中国半导体投资联盟副秘书长。

9、君海创芯董事总经理沙重九

沙重九先生于2001年加入君联资本的前身——联想投资,历任投资副总裁、执行董事和董事总经理。2019年4月加入君海创芯,担任董事总经理,他专注于TMT领域的投资,特别是半导体设计和关键元器件领域的投资,参与了展讯通信、谱瑞科技、富瀚微和联合光电等项目的投资。

沙重九先生于1998年加入联想集团,时任联想进出口有限公司助理总经理。加入联想之前,沙重九先生在首都钢铁公司工作11年。

沙重九先生于1998年获北京大学光华管理学院MBA学位。

10、IDG股权投资合伙人李骁军

李骁军侧重于互联网、移动互联网、高科技领域的投资,在高新技术行业有着丰富的工程管理和创业经验。

作为NASDAQ两家上市半导体公司Broadcom和 Marvell的技术骨干,他曾参与并领导了多个芯片的设计与开发。李骁军也曾就职于美国Airvana Networks,负责该公司大中华地区的业务扩展。李骁军曾获沃顿商学院MBA学位、加州大学洛杉机分校电机工程硕士学位和中国科学技术大学工程学士学位。

2017福布斯全球最佳创投人榜全球共计100位投资人上榜,IDG资本合伙人李骁军排名第13位,摘得中国70后投资人在全球排名中的历史最佳名次。

11、北极光创投董事总经理杨磊

杨磊博士于2010年2月加入北极光,负责在先进科技领域的投资。加入北极光之前,杨磊曾任VantagePoint Venture Partners的董事,同样专注于早期科技公司的投资。在加入VPVP之前,杨磊曾是麦肯锡管理咨询公司的全球副董事。

杨磊先后获得了北京大学化学学士学位,以及美国威斯康辛大学麦迪逊分校计算机科学硕士和化学博士学位。

杨磊先生投资及负责投后管理的项目包括:Crossbar、Drive.ai、Savioke、优点智能、黑芝麻智能、清智科技、圆融科技、易美芯光、安集微电子等。

12、鼎兴量子合伙人吴叶楠

吴叶楠先生,毕业于国防科技大学,曾就职于军队装备部门,获国家科技进步二等奖,后来长期从事集成电路以及高端装备制造领域的股权投资。主导投资了上海芯原半导体,上海威固,西安智多晶,湖南进芯,北方芯动联科等集成电路项目,多次参与海外并购,参与卓郎智能海外并购,担任多家上市公司的并购顾问。

13、厦门半导体投资集团总经理王汇联

历任中科院微电子所所长助理、中科院微电子所产业化促进中心主任、中科院物联网研究发展中心副主任。现任厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理,兼任厦门海沧信息产业发展有限公司执行董事。主导并参与近百家半导体企业投资(并购)及管理,在半导体行业工作超过20年,具有极强的资源整合及产业经验。

14、临芯投资董事长李亚军

上海临芯投资管理有限公司董事长兼CEO;澜起科技董事。近30年半导体行业投资及高级管理经验,长期在央企担任高级管理职务。曾任上海浦东科技投资有限公司管理合伙人、副总裁,联芯科技财务总监、投资总监。北京邮电大学学士,中欧国际工商学院EMBA。

成功案例:2014年完成总估值7亿美金澜起科技私有化;2014年联合华创投资共同发起对OmniVision 私有化,2015年完成私有化;2016年1月投资3500万元人民币于中微半导体,并在2017、2018年连续追加三轮投资;2018年2月参与芯原G轮融资2亿元人民币。

15、石溪资本创始合伙人孙坚

曾任紫光集团、Cadence中国、华大集成电路设计公司等国内外企业高管,早期创立EDA软件公司被成功并购;数十年在中国半导体行业技术开发、销售经历。

在2008年加入金沙江创投,是中国集成电路早期投资团队成员之一;并任中国半导体行业协会副秘书长等职务。

16、国新风投执行董事孙加兴

中国科学院微电子研究所博士,现任国新风险投资管理(深圳)有限公司执行董事,从事新一代信息技术领域的投资工作。2005年至2013年在工业和信息化部软件与集成电路促进中心工作,任集成电路处处长,开展“中国芯”品牌打造、IP核评测与认证、物联网系统测试等工作。2013年至2018年在大唐电信集团工作,历任集团总裁助理、集成电路创新中心副总经理、大唐电信副总裁,推动设立大唐半导体公司,参加中芯国际股东会和董事会。

17、深创投投资总监陶志红

南京大学数学系博士,北京大学计算机系博士后,德国Paderborn大学人工智能研究所访问学者、加拿大Waterloo大学电子工程系访问学者,30年IT行业工作经验。陶志红先生曾任深圳赛格集团信息工程公司副总工程师,2005年8月加入深圳市创新投资集团历任高级投资经理、投资总监。

18、瑞芯微CMO陈锋

瑞芯微电子副总裁、首席市场官。负责瑞芯微电子市场、产品规划,以及手机事业部。同时担任国家十一五重大专项“核高基”移动信息终端的SOC的负责人。在此之前曾任中芯国际设计服务处处长。

1996年至2002年10月在美国贝尔实验室任研究员,从事手机芯片的设计研发工作,在此期间其负责及参与研发的芯片被广泛应用于诺基亚、三星、摩托罗拉、爱立信等手机大厂的产品中,并在数模混合电路,低功耗、CDMA 等领域获多项国际专利。

2018年,陈锋被选为中国半导体投资联盟副秘书长。

芯力量评委已经集结完毕,现在就期待您的参与了!

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