新美光半导体完成数千万元B1轮战略融资

2021-09-01

新美光(苏州)半导体科技有限公司宣布完成数千万元B1轮战略融资,本轮融资由石溪资本独家战略入股。

新美光创始人夏秋良先生表示:“石溪资本的入股,将标志着新美光的核心产品即将在下游先进晶圆厂开始验证和发力。

新美光纳米科技是一家半导体硅片研发生产商,开发了一系列半导体硅晶圆(硅片)加工工艺和技术,生产出调试级硅片、测试级硅片、特殊硅片氧化硅片、镀铝硅片等产品,并提供硅片研磨、抛光、减薄、硅片再生、激光切割等加工服务。新美光专注于300mm集成电路核心零部件领域的业务发展,其核心产品单晶硅部件是65-14纳米集成电路芯片制造过程中等离子刻蚀工艺下的关键耗材。新美光历经三年多时间的研发,于2020年5月25日成功研制出长度超1米、纯度11个9,直径450mm的高品质半导体级单晶硅棒,为国内首创,实现了自主可控。

单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿,其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。“十三五”以来,中国光伏产业得到巨大的发展,产业链规模不断扩大,产品成本持续降低,技术路线多次更新。数据显示,我国单晶硅行业市场规模由2017年75.54亿元增至2020年380.29亿元,年均复合增长率为71.4%。中商产业研究院预测,2021年我国单晶硅行业市场规模可达459.74亿元。

随着光伏市场的不断发展,PERC等高效电池路线逐渐成为市场主流,推动单晶硅片市场份额持续扩大。新美光半导体专注于300mm集成电路,自主研发半导体单晶硅棒并获得了客户的高度认可,有望实现国产替代,前景广阔。

2022年初新美光半导体将搬入由苏州工业园区城市重建有限公司定建的新厂房,届时,新美光的规模将会登上一个新的台阶!