2020年9月28日，芯海科技（深圳）股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称：芯海科技，上交所科创板证券代码：688595。芯海科技董事长卢国建及各界领导、贵宾出席上市仪式。
公司专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业。上市后，成为科创板全信号链芯片设计企业第一股。
模拟芯片是集成电路设计中的皇冠，公司深耕的ADC设计技术是皇冠上的明珠，技术难度和门槛很高，芯海科技作为国内高精度ADC领军企业，ADC设计技术水平处于国内领先，最早打破国际垄断，通过持续研发创新，在智慧健康测量、压力触控等领域正引领全球技术发展趋势。
芯海科技本次募投项目紧紧围绕主营业务，旨在进一步提升公司自主研发能力，推进产品迭代和技术创新，扩张公司主营业务规模，提升核心竞争力和市场占有率。其中，高性能32位系列MCU芯片升级围绕客户需求，瞄准产业发展方向，为芯海科技储备新的业务增长点；压力触控芯片升级有利于巩固芯海科技在细分领域的领先地位；智慧健康SoC芯片升级有利于芯海科技实现差异化竞争、降低下游客户新品开发门槛，提高产品附加值，进而提升市场占有率和行业竞争力。
芯海科技董事长卢国建在上市仪式讲话中表示：“公司2003年成立以来，就立志做中国的TI。17年来，公司持续深耕高精度ADC和高可靠性MCU领域。目前，芯海已成为华为鸿蒙系统生态建设中重要合作伙伴，与华为一起建设HILINK国产生态系统；并成为国内诸多领域中头部企业供应商，如头部客户X及小米、VIVO、魅族、乐心医疗、香山、飞科、麦克维尔、公牛、美的、格力等等。以上市为契机，芯海科技将更好地携手合作伙伴、服务客户需求、实现高质量发展。未来，我们将充分发挥优势，推动前沿技术研发和产业转化，引领集成电路设计行业发展，以优秀的业绩回报广大投资者、回报广大客户、回报社会各届的信任和厚爱。”
不忘初芯，砥砺奋进。未来，芯海科技将继续根据下游市场需求，顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及解决方案，提高产品的品牌知名度，拓展应用领域及下游客户覆盖范围，巩固公司在芯片设计领域的市场地位，提升在感知测量和人工智能等细分领域的芯片市场份额和竞争力，加快速度在全信号链芯片领域向世界一流技术发起挑战，在更多领域提供中国芯解决方案，解决行业缺芯之痛。
