上交所发布科创板上市委2021年第59次审议会议结果公告，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐半导体”）首发通过。
公司首次公开发行的股票不超过46941.00万股，占发行后总股本的15.00%。据招股书显示，屹唐半导体拟募集资金30亿元，此次募集资金将用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心、屹唐半导体高端集成电路装备研发、发展和科技储备资金等项目。
公开资料显示，屹唐半导体成立于2015年，是一家总部位于北京，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
据了解，屹唐半导体依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。通过公司多年的技术研发、工艺和技术积累，屹唐半导体在集成电路制造使用的干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备领域掌握了双晶圆真空反应腔设计、双晶圆反应腔真空整合传输设备平台设计、电感耦合远程等离子体源设计、远程等离子体源电荷过滤装置、晶圆双面辐射加热快速热退火技术、晶圆表面局部温度均匀度调节技术等核心技术，对公司持续提升产品性能、丰富产品布局起到了关键性的作用。
在未来的发展中，屹唐半导体将持续践行实施国际化经营、注重研发投入、拓展产品和客户、优化供应链、注重人才培育和激励、完善公司知识产权保护、实施外延式并购等战略规划。
